Lenovo AMD EPYC 7313 Processeur 16 cœurs, 3,7 GHz Turbo, SP3

Lenovo EPYC AMD 7313 processeur 3 GHz 128 Mo L3 Plateau

Réf. 4XG7A63588
Marque

Lenovo

Processeur serveur 16 cœurs/32 threads pour plateformes Socket SP3, conçu pour serveurs et stations de travail. Fréquence 3,0 GHz (jusqu’à 3,7 GHz), cache L3 128 Mo, TDP 155 W. Gère la mémoire DDR4-3200 en octa‑canal (jusqu’à 204,8 Go/s) et 128 lignes PCIe 4.0 pour de fortes capacités d’E/S. Livré en plateau, sans refroidisseur intégré. TDP configurable jusqu’à 180 W. Aucun GPU intégré.

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Avec un éco-indice de 5.5/10, ce produit se situe au-dessus de la moyenne du marché.

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Merci pour ce choix plus responsable.

Synthèse hello RSE

Pensé pour l’intégration en environnement professionnel, ce processeur contribue à la consolidation de charges applicatives et à l’augmentation des ressources de calcul parallèles au sein d’infrastructures compatibles. Il accompagne les évolutions de plateforme en privilégiant une connectivité à large bande passante et des configurations mémoire soutenues.

  • Cœurs/threads : 16 cœurs et 32 threads, segment Serveur, classe Performance.
  • Fréquences et cache : Base 3 GHz, Turbo jusqu’à 3,7 GHz; 128 Mo de cache L3 pour alimenter efficacement les threads.
  • Mémoire : DDR4‑SDRAM 3200 MHz en octa‑canal (8 canaux), pour une bande passante maximale de 204,8 Go/s.
  • PCIe : 128 voies PCI Express 4.0, offrant un large potentiel d’extension interne.
  • Plateforme et format : Socket SP3; famille AMD EPYC, modèle 7313; composant pour Serveur/Station de travail; conditionnement plateau (boîte: non); refroidisseur non inclus; aucun GPU intégré.
  • Thermique : Enveloppe thermique (TDP) 155 W, avec enveloppe thermique configurable haute à 180 W.
  • Éco-indice hello RSE : 5.5/10 — carbone 4.0/10, circularité 6.4/10, transparence 8.6/10; garantie 3 ans. Plateforme SP3 en DDR4/PCIe 4.0 considérée « standard » et TDP 155 W classé « moyen » selon le barème; fiche technique jugée partielle mais précise; transparence produit non applicable sur cette catégorie, avec niveau de confiance élevé.

De l’extension de capacité à la mise à niveau d’un nœud existant, il apporte des ressources CPU et des possibilités d’extension cohérentes avec des déploiements EPYC actuels en DDR4 et PCIe 4.0.

Caractéristiques clés

Caractéristiques clés
Fabricant de processeur AMD
Famille de processeur AMD EPYC
Modèle de processeur 7313
Segment de marché Serveur
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket SP3
Nombre de coeurs de processeurs 16
Nombre de threads du processeur 32
Fréquence de base du processeur 3 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Mémoire cache du processeur 128 Mo

Questions et réponses sur le Lenovo EPYC AMD 7313 processeur 3 GHz 128 Mo L3 Plateau

Le processeur Lenovo EPYC AMD 7313 est-il compatible avec les cartes mères Socket SP3 et adapté aux serveurs/stations de travail ?

Oui. Il utilise le Socket SP3 et est conçu pour des environnements Serveur/Station de travail (segment de marché : Serveur). Assurez-vous que votre carte mère SP3 prend en charge ce modèle.

Que comprend l’emballage du code 4XG7A63588 et un système de refroidissement est-il fourni ?

L’emballage est de type Plateau (Boîte : Non) et aucun refroidisseur n’est inclus. Prévoyez un système de refroidissement compatible Socket SP3.

Pour un serveur, quelle mémoire est prise en charge par l’AMD EPYC 7313 et sur combien de canaux ?

Le processeur prend en charge la DDR4‑SDRAM jusqu’à 3200 MHz en octa‑canal (8 canaux), avec une bande passante mémoire maximale de 204,8 Go/s.

L’AMD EPYC 7313 gère-t-il le PCIe 4.0 et combien de voies pour l’extension (GPU, stockage, réseau) ?

Oui, il prend en charge le PCIe 4.0 avec jusqu’à 128 voies. Le processeur ne comporte pas de carte graphique intégrée ; ajoutez une carte dédiée si un affichage est requis.

Quelles sont les caractéristiques clés de l’AMD EPYC 7313 pour un environnement professionnel (cœurs, fréquences, cache, consommation) ?

Il dispose de 16 cœurs et 32 threads, d’une fréquence de base de 3 GHz et d’un Turbo à 3,7 GHz, avec 128 Mo de cache L3. Son TDP est de 155 W et l’enveloppe thermique élevée configurable peut atteindre 180 W.

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Caractéristiques techniques

Processeur

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TDP configurable vers le bas 155 W
Refroidisseur inclus Non
Boîte Non
Enveloppe thermique élevée configurable 180 W
Type d'emballage Plateau
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 155 W
Type de cache de processeur L3
Mémoire cache du processeur 128 Mo
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Nombre de threads du processeur 32
composant pour Serveur/Station de travail
Socket de processeur (réceptable de processeur) Socket SP3
Nombre de coeurs de processeurs 16
Famille de processeur AMD EPYC
Fréquence de base du processeur 3 GHz
Modèle de processeur 7313
Fabricant de processeur AMD

Mémoire

Mémoire
Bande passante mémoire (max) 204,8 Go/s
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Caractéristiques

Caractéristiques
Version des emplacements PCI Express 4.0
Nombre maximum de voies PCI Express 128
Segment de marché Serveur
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