HPE 643770-B21-RFB processeur 2 GHz 24 Mo L3 Plateau 643770-B21-RFB
HP
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Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze.
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
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- Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze. 
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
Caractéristiques clés
| Fabricant de processeur | Intel |
|---|---|
| Famille de processeur | Intel Xeon E7 |
| Modèle de processeur | E7-4850 |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1567 (Socket LS) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
| Fréquence de base du processeur | 2 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 24 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Lithographie du processeur | 32 nm |
Questions et réponses sur le HPE 643770-B21-RFB processeur 2 GHz 24 Mo L3 Plateau
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Description
Marque HP
Caractéristiques techniques
Processeur
| Refroidisseur inclus | Non |
|---|---|
| Type d'emballage | Plateau |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 130 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire cache du processeur | 24 Mo |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bus informatique | 6,4 GT/s |
| Lithographie du processeur | 32 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1567 (Socket LS) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 10 |
| Famille de processeur | Intel Xeon E7 |
| Fréquence de base du processeur | 2 GHz |
| Modèle de processeur | E7-4850 |
| Fabricant de processeur | Intel |
Mémoire
| Canaux de mémoire | Quadri-canal |
|---|
Graphique
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Caractéristiques
| Segment de marché | Serveur |
|---|
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