HPE Intel Xeon E3-1230 v2 processeur 3,3 GHz 8 Mo L3 686685-001
Réf.
686685-001
Marque
HP
HPE Intel Xeon E3-1230 v2. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3 V2, Lithographie du processeur: 22 nm, Modèle de processeur: E3-1230V2. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 32 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR3-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4.
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Caractéristiques clés
| Famille de processeur | Intel Xeon E3 V2 |
|---|---|
| Modèle de processeur | E3-1230V2 |
| Segment de marché | Serveur |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Fréquence de base du processeur | 3,3 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 69 W |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
Questions et réponses sur le HPE Intel Xeon E3-1230 v2 processeur 3,3 GHz 8 Mo L3
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Description
Marque HP
Caractéristiques techniques
Processeur
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
|---|---|
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 69 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 32 bits, 64-bit |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Famille de processeur | Intel Xeon E3 V2 |
| Fréquence de base du processeur | 3,3 GHz |
| Modèle de processeur | E3-1230V2 |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Double canal |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|
Caractéristiques
| Les options intégrées disponibles | Non |
|---|---|
| Configurations de PCI Express | 1x16+1x4, 1x8+3x4, 2x8+1x4 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
|---|---|
| Intel® TSX-NI | Non |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Oui |
| Accès Intel® Fast Memory | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Conditions environnementales
| Tcase | 65,8 °C |
|---|
Autres caractéristiques
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
|---|
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