HP Intel Core i3-3240 processeur 3,4 GHz 3 Mo L3 Plateau 688951-001
HP
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Caractéristiques clés
| Famille de processeur | Intel i3 |
|---|---|
| Modèle de processeur | i3-3240 |
| Génération de processeurs | Intel i3 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1155 (Socket H2) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Fréquence de base du processeur | 3,4 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 3 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 55 W |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
Questions et réponses sur le HP Intel Core i3-3240 processeur 3,4 GHz 3 Mo L3 Plateau
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Description
Marque HP
Caractéristiques techniques
Processeur
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
|---|---|
| Stepping | L1 |
| Type d'emballage | Plateau |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 55 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire cache du processeur | 3 Mo |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1155 (Socket H2) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
| Famille de processeur | Intel i3 |
| Fréquence de base du processeur | 3,4 GHz |
| Modèle de processeur | i3-3240 |
| Génération de processeurs | Intel i3 |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Double canal |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
Graphique
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
|---|---|
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 650 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1050 MHz |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel HD Graphics 2500 |
| Carte graphique intégrée | Oui |
Caractéristiques
| Les options intégrées disponibles | Non |
|---|---|
| Spécification de solution thermique | PCG 2011C |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, SSE4.1, SSE4.2 |
| Configurations de PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Version des emplacements PCI Express | 2.0 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Clé de sécurité Intel® | Non |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Non |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Oui |
| Intel® IDE technologie | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Oui |
| Intel® Insider™ | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Non |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Conditions environnementales
| Tcase | 65,3 °C |
|---|
Autres caractéristiques
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
|---|
- Nos marques
- Nos gammes
