Intel Server System M50CYP2UR208 M50CYP2UR208

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Intel Server System M50CYP2UR208 Intel C621A LGA 4189 Rack (2 U)

2 199,00€ HT
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Référence Intel

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Marque Intel

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

Configuration RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Module de téléadministration Intel® - Support

Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Nb. de liaisons UPI

Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC

La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.
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Processeur

Nombre de processeurs pris en charge

2

Fabricant de processeur

Intel

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 4189

Carte mère chipset

Intel C621A

Intégré dans le processeur

Mémoire

Mémoire interne maximale

12 To

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Nombre de créneaux DIMM

32

Support de stockage

Niveaux RAID

0, 1, 5, 10

Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)

Nombre d'unités de stockage pris en charge

8

Graphique

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Aspeed AST2500

Connectivité

Nombre de ports SAS

8

Nombre de connecteurs SATA

10

Nombre de ports série

2

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

4

Quantité de Ports USB 2.0

1

Nombre de ports USB

6

Caractéristiques

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A002U

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G157815L1

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Puce TPM (Trusted Platform Module)

BMC intégré avec IPMI

Données logistiques

Code du système harmonisé

8473301180

Caractéristiques spéciales du processeur

Intel® Optane™ Memory Ready

ID ARK du processeur

214837

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation

Intel® Remote Support module de gestion

Technologie Advanced Management d'Intel®

Design

Ventilateurs redondants soutenir

Rack-Friendly conseil d'administration

Rails de rack

Type de châssis

Rack (2 U)

Puissance

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

270 W

Alimentation redondante (RPS)

Alimentation d'énergie

2100 W

Type d'alimentation d'énergie

AC

Poids et dimensions

Largeur

770 mm

Profondeur

446 mm

Hauteur

87 mm

Autres caractéristiques

Configuration CPU (max)

2

Carte graphique intégrée

Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés)

Date de lancement

Q2'21

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1

32

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2

32

Etat

Launched

Configuration RAID prise en charge

0/1/5/10

Marché cible

Mainstream

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3

16

Ses engagements RSE :

Le mot du vendeur :

hello RSE est une entreprise française, membre de l'Economie Sociale et Solidaire. Labélisée "Numérique Responsable 2" par l'organisme Lucie, elle s'est engagée sur une 30aine de points, contrôlés par le bureau VERITAS. Signataire des chartes de la diversité et "Relations Fournisseurs et Achats Responsables", elle s'engage au quotidien envers une consommation plus durable.

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