Dell Xeon Silver 4309Y Processeur LGA4189 8 cœurs DDR4 ECC
DELL Xeon Silver 4309Y processeur 2,8 GHz 12 Mo
Dell
Garantie constructeur 1 an, 100% neuf
Votre engagement responsable
L'éco-indice hello RSE évalue globalement l'impact environnemental d'un produit sur son cycle de vie.
Il se base sur une comparaison des produits IT similaires du marché.
Labels vérifiés par des organismes indépendants.
Avec un éco-indice de 5.5/10, ce produit se situe au-dessus de la moyenne du marché.
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Synthèse hello RSE
Conçu pour équiper des serveurs d’entreprise et des stations de travail, ce processeur s’adresse aux équipes IT qui bâtissent ou étendent des infrastructures applicatives sur une plateforme standardisée.
- Architecture : Intel Xeon Scalable de 3e génération (nom de code Ice Lake), gravure 10 nm et architecture 64‑bit.
- Interconnexion : 2 liens UPI à 10,4 GT/s pour relier deux processeurs en configuration bi‑socket.
- Accélération calcul : jeux d’instructions SSE4.2, AVX/AVX2 et AVX‑512 (2 FMA) avec Intel DL Boost pour les traitements vectoriels et de Deep Learning.
- Sécurité matérielle : Intel SGX (enclaves jusqu’à 8 Go), Total Memory Encryption, Trusted Execution et Crypto Acceleration pour l’isolation des charges.
- Gestion des performances : Turbo Boost 2.0, Speed Shift, Enhanced SpeedStep et Speed Select – profil de performances pour ajuster la réactivité selon les priorités.
- Éco-indice hello RSE : 5.5/10 (carbone 4.0/10, circularité 6.2/10, transparence 8.8/10) ; TDP 105 W au palier « moyen » pour la classe Standard ; plateforme DDR4/PCIe 4.0 dite « standard » ; garantie 12 mois ; documentation technique détaillée.
En pratique, il s’intègre dans des nœuds bi‑processeur homogènes et simples à administrer, en apportant des leviers d’optimisation utiles aux déploiements applicatifs en production.
Caractéristiques clés
| Fabricant de processeur | Intel |
|---|---|
| Famille de processeur | Intel Xeon Silver |
| Modèle de processeur | 4309Y |
| Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable de 3è génération |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4189 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Fréquence de base du processeur | 2,8 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,6 GHz |
Questions et réponses sur le DELL Xeon Silver 4309Y processeur 2,8 GHz 12 Mo
Pour la virtualisation de serveurs, le processeur Dell Xeon Silver 4309Y convient-il ?
La référence 338-CBXY correspond-elle bien au modèle Silver 4309Y que je recherche ?
Le Silver 4309Y de Dell apporte-t-il des accélérations utiles pour des traitements de données en entreprise ?
Quelle garantie et quel refroidissement prévoir avec le Dell Xeon Silver 4309Y ?
Description
Marque Dell
Caractéristiques techniques
Processeur
| ID ARK du processeur | 215275 |
|---|---|
| Nom de code du processeur | Ice Lake |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Boîte | Non |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 105 W |
| Type d'emballage | Box, Tray |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,6 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bus informatique | 10,4 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Lithographie du processeur | 10 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4189 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Famille de processeur | Intel Xeon Silver |
| Fréquence de base du processeur | 2,8 GHz |
| Modèle de processeur | 4309Y |
| Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable de 3è génération |
| Fabricant de processeur | Intel |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2667 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6 To |
Graphique
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Caractéristiques
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G178966 |
|---|---|
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
| Évolutivité | 2S |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 64 |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Non |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 8 Go |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
Conditions environnementales
| Tcase | 76 °C |
|---|
Détails techniques
| Date de lancement | Q2'21 |
|---|---|
| Etat | Launched |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Vitesse de mémoire (max) | 2667 MHz |
| Nombre de liaisons UPI | 2 |
Données logistiques
| Code du système harmonisé | 85423119 |
|---|
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
|---|
Autres caractéristiques
| Mémoire interne maximale | 6 To |
|---|



















