IBM Intel Xeon X5570 processeur 2,93 GHz 8 Mo Smart Cache 46M1087-RFB
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Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze.
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
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- Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
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ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
Caractéristiques clés
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 5000 |
|---|---|
| Modèle de processeur | X5570 |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Fréquence de base du processeur | 2,93 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,333 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Questions et réponses sur le IBM Intel Xeon X5570 processeur 2,93 GHz 8 Mo Smart Cache
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Description
Marque IB
La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.
Caractéristiques techniques
Processeur
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 32 Go/s |
|---|---|
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Type de bus | QPI |
| Stepping | D0 |
| Plage de tension VID | 0,75 - 1,35 V |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,333 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bus informatique | 6,4 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 5000 |
| Fréquence de base du processeur | 2,93 GHz |
| Modèle de processeur | X5570 |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Triple canal |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066,1333 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 144 Go |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|
Caractéristiques
| Extension d'adresse physique (PAE) | Oui |
|---|---|
| Configuration CPU (max) | 2 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Extension d'adresse physique (PAE) | 40 bit |
| Taille de la puce de traitement | 263 mm² |
| Nombre de Traitement Transistors Die | 731 M |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 1.0 |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Conditions environnementales
| Tcase | 75 °C |
|---|
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