HPE Intel Xeon E7540 processeur 2 GHz 18 Mo L3 588150-B21-RFB
Réf.
588150-B21-RFB
Marque
HP
HPE Intel Xeon E7540. Famille de processeur: Intel® Xeon® séquence 7000, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1567 (Socket LS), Lithographie du processeur: 45 nm. Segment de marché: Serveur. Largeur: 200 mm, Profondeur: 289 mm, Hauteur: 352 mm. Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-x
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31,59€HT
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Livré le 21/07
Caractéristiques clés
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 7000 |
|---|---|
| Modèle de processeur | E7540 |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1567 (Socket LS) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Nombre de threads du processeur | 12 |
| Fréquence de base du processeur | 2 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 2,266 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 18 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 105 W |
Questions et réponses sur le HPE Intel Xeon E7540 processeur 2 GHz 18 Mo L3
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Description
Marque HP
Caractéristiques techniques
Processeur
| Plage de tension VID | 0,675 - 1,35 V |
|---|---|
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 105 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire cache du processeur | 18 Mo |
| Fréquence du processeur Turbo | 2,266 GHz |
| Bus informatique | 6,4 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 12 |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1567 (Socket LS) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 7000 |
| Fréquence de base du processeur | 2 GHz |
| Modèle de processeur | E7540 |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|
Caractéristiques
| Les options intégrées disponibles | Non |
|---|---|
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Conditions environnementales
| Tcase | 64 °C |
|---|
Poids et dimensions
| Poids | 3,23 kg |
|---|---|
| Hauteur | 352 mm |
| Profondeur | 289 mm |
| Largeur | 200 mm |
Autres caractéristiques
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
|---|
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