HPE 726997-B21-RFB processeur 1,9 GHz 15 Mo L3 726997-B21-RFB
HP
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Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze.
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
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- Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze. 
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
Caractéristiques clés
| Fabricant de processeur | Intel |
|---|---|
| Famille de processeur | Intel Xeon E5 v3 |
| Modèle de processeur | E5-2609V3 |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011-v3 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Nombre de threads du processeur | 6 |
| Fréquence de base du processeur | 1,9 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 15 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Questions et réponses sur le HPE 726997-B21-RFB processeur 1,9 GHz 15 Mo L3
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Description
Marque HP
Notre succès repose sur la cohérence de notre leadership, la concentration sur nos objectifs, la qualité de notre exécution et surtout, l'excellence de nos produits et services.
Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.
Caractéristiques techniques
Processeur
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51 Go/s |
|---|---|
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Type de bus | QPI |
| Plage de tension VID | 0,65 - 1,30 V |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire cache du processeur | 15 Mo |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bus informatique | 6,4 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 6 |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011-v3 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Famille de processeur | Intel Xeon E5 v3 |
| Fréquence de base du processeur | 1,9 GHz |
| Modèle de processeur | E5-2609V3 |
| Fabricant de processeur | Intel |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Quadri-canal |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1600 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Graphique
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Caractéristiques
| Évolutivité | 2S |
|---|---|
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 40 |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Non |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Non |
| Accès mémoire Intel® Flex | Non |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Conditions environnementales
| Tcase | 70,9 °C |
|---|
Autres caractéristiques
| Compatibilité | HP BL460c |
|---|---|
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
- Nos marques
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