HPE Xeon E5-2609 v3 processeur 1,9 GHz 15 Mo RP001231708
HP
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Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze.
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
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- Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
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ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
Caractéristiques clés
| Famille de processeur | Intel Xeon E5 v3 |
|---|---|
| Modèle de processeur | E5-2609V3 |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011-v3 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Nombre de threads du processeur | 6 |
| Fréquence de base du processeur | 1,9 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 15 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
Questions et réponses sur le HPE Xeon E5-2609 v3 processeur 1,9 GHz 15 Mo
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Description
Marque HP
Caractéristiques techniques
Processeur
| ID ARK du processeur | 81897 |
|---|---|
| Nom de code du processeur | Haswell |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 51 Go/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Mémoire cache du processeur | 15 Mo |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bus informatique | 6,4 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 6 |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011-v3 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Famille de processeur | Intel Xeon E5 v3 |
| Fréquence de base du processeur | 1,9 GHz |
| Modèle de processeur | E5-2609V3 |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Quadri-canal |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1600 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Graphique
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Caractéristiques
| Évolutivité | 2S |
|---|---|
| Extension d'adresse physique (PAE) | Oui |
| Configuration CPU (max) | 2 |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Extension d'adresse physique (PAE) | 46 bit |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x4, 1x8, 1x16 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 40 |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
| Accès mémoire Intel® Flex | Non |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Conditions environnementales
| Tcase | 70 °C |
|---|
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 52.5 x 45 mm |
|---|
- Nos marques
- Nos gammes
