Intel Xeon 6517P processeur 3,2 GHz 72 Mo Plateau PK8072006398400

Réf. PK8072006398400
Marque

Intel

Intel Xeon 6517P. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4710, Type d'emballage: Plateau. Canaux de mémoire: Octa-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 4 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR5-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2,

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Caractéristiques clés

Caractéristiques clés
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Intel Xeon
Modèle de processeur 6517P
Segment de marché Serveur
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 4710
Nombre de coeurs de processeurs 16
Nombre de threads du processeur 32
Fréquence de base du processeur 3,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo 4,2 GHz
Mémoire cache du processeur 72 Mo

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Description

Marque Intel

Intel Xeon 6517P. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4710, Type d'emballage: Plateau. Canaux de mémoire: Octa-canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 4 To, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR5-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Set d'instructions pris en charge: AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2, Évolutivité: 2S. Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX: 512 Go, Technologie QuickAssist d'Intel® (QAT): 2 default devices, Intel® Dynamic Load Balancer (DLB): 2 default devices. Taille de l'emballage du processeur: 77.5 x 56.5 mm

Caractéristiques techniques

Processeur

Processeur
ID ARK du processeur 242665
Nom de code du processeur Granite Rapids
Type d'emballage Plateau
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 190 W
Mémoire cache du processeur 72 Mo
Fréquence Turbo de base 4 GHz
Fréquence du processeur Turbo 4,2 GHz
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Vitesse UPI Intel® 24 GT/s
Nombre de threads du processeur 32
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 4710
Nombre de coeurs de processeurs 16
Famille de processeur Intel Xeon
Fréquence de base du processeur 3,2 GHz
Modèle de processeur 6517P
Fabricant de processeur Intel

Mémoire

Mémoire
ECC Oui
Canaux de mémoire Octa-canal
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 6400 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR5-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 4 To

Graphique

Graphique
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Carte graphique intégrée Non
Adaptateur de carte graphique distinct Non

Caractéristiques

Caractéristiques
Évolutivité 2S
Les options intégrées disponibles Oui
Set d'instructions pris en charge AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Version des emplacements PCI Express 5.0
Nombre maximum de voies PCI Express 88
Segment de marché Serveur
Bit de verrouillage Oui

Caractéristiques spéciales du processeur

Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Speed Select - Fréquence Turbo Non
Technologie Intel® Speed Select - Puissance du cœur Oui
Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) Oui
Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA) 2 default devices
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) 2 default devices
Intel® Dynamic Load Balancer (DLB) 2 default devices
Technologie QuickAssist d'Intel® (QAT) 2 default devices
Cryptage total de la mémoire par Intel® - Clé multiple Oui
Accélération logicielle Intel® QuickAssist Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 2
Intel® Boot Guard Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) Non
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) Oui
Intel® Volume Management Device (VMD) Oui
Intel® Run Sure Technology Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) Non
Intel® Crypto Acceleration Oui
Intel® Platform Firmware Resilience Support Oui
Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX 512 Go
Intel® Trust Domain Extensions (Intel® TDX) Oui
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui
Intel® Total Memory Encryption Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui

Conditions environnementales

Conditions environnementales
Tcase 79 °C
DTS Max 103 °C

Détails techniques

Détails techniques
Date de lancement Q1'25
Etat Launched
Vitesse de mémoire (max) 6400 MHz
Nombre de liaisons UPI 3
Transporteur de colis E2B

Poids et dimensions

Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 77.5 x 56.5 mm

Autres caractéristiques

Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 4 To
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