Intel Core Ultra 5 225F Processeur LGA 1851 10 cœurs 65 W

Intel Core Ultra 5 225F processeur 20 Mo Smart Cache Plateau

Réf. AT8076806771
Marque

Intel

Processeur pour PC de bureau LGA 1851, le 225F, sans GPU intégré, vise les configurations avec GPU dédié. 10 cœurs (6P+4E) jusqu’à 4,9 GHz et 65 W, 20 Mo de Smart Cache. Prend en charge DDR5‑6400 en double canal jusqu’à 192 Go et 24 voies PCIe 4.0/5.0. NPU Intel AI Boost (jusqu’à 13 TOPS, 19 TOPS total) pour accélérer localement des effets Windows Studio et tâches IA.

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Synthèse hello RSE

Destiné aux PC de bureau en entreprise, ce processeur facilite la construction de configurations actuelles et pilotables, avec des accélérations d’IA utilisables directement sur poste. Il s’insère dans des parcs gérés où sécurité, virtualisation et interconnexions sont des critères majeurs.

  • Cœurs et fréquences : 6 cœurs Performance (base 3,3 GHz, turbo 4,9 GHz) et 4 cœurs Efficient (base 2,7 GHz, turbo 4,4 GHz), avec 10 threads.
  • Puissance et thermique : puissance turbo maximale 121 W, technologies de surveillance thermique et température admissible jusqu’à 105 °C.
  • Génération et cycle de vie : Intel Core Ultra (Series 2) « Arrow Lake », lancé au Q1’25 (statut Launched), aligné avec les plateformes actuelles.
  • Virtualisation et sécurité : Intel VT-x avec EPT et VT-d, AES-NI et Trusted Execution, Control-flow Enforcement Technology (CET) et Boot Guard; Intel Thread Director oriente la charge entre cœurs P et E.
  • Interconnexions et périphériques : lien DMI 4.0 sur 8 voies entre processeur et chipset, compatibilité Thunderbolt 4 et gestion de volumes via Intel Volume Management Device (VMD).
  • IA et frameworks : accélérations via NPU Intel AI Boost et Intel DL Boost; frameworks pris en charge: DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX Runtime et WebNN; support de la sparsité.
  • Éco-indice hello RSE : 6.8/10 (carbone 4.0/10, circularité 9.6/10, transparence 7.0/10); TDP jugé contenu pour cette classe, plateforme récente et documentation fournie; garantie 3 ans; niveau de confiance élevé.

Il constitue une base pertinente pour assembler des unités centrales professionnelles combinant interconnexions modernes, fonctions d’IA locales et options de virtualisation adaptées aux pratiques IT, avec des technologies de sécurité et de gestion intégrées par Intel.

Caractéristiques clés

Caractéristiques clés
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Intel Core Ultra 5
Modèle de processeur 225F
Génération de processeurs Intel Core Ultra (Series 2)
Segment de marché Bureau
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1851 (Socket V1)
Nombre de coeurs de processeurs 10
Nombre de threads du processeur 10
Fréquence du processeur Turbo 4,9 GHz
Mémoire cache du processeur 20 Mo

Questions et réponses sur le Intel Core Ultra 5 225F processeur 20 Mo Smart Cache Plateau

L’Intel Core Ultra 5 225F est-il compatible avec une carte mère LGA 1851 pour un PC de bureau ?

Oui. Ce processeur pour PC de bureau utilise le socket LGA 1851 (Socket V1). Pour en tirer parti, optez pour une carte mère LGA 1851 compatible DDR5 et PCIe 4.0/5.0. Il embarque 10 cœurs (6P+4E) pour une configuration moderne et évolutive.

Le processeur Intel Core Ultra 5 225F d’Intel nécessite-t-il une carte graphique dédiée ?

Oui. Il n’intègre pas de carte graphique (iGPU : non). Il doit donc être associé à une carte graphique dédiée, connectée via PCIe 4.0/5.0. Cette approche convient bien aux configurations orientées rendu 3D, création ou jeu avec GPU dédié.

Quelles mémoires et interfaces sont prises en charge par l’Intel Core Ultra 5 225F ?

Il prend en charge la mémoire DDR5-SDRAM jusqu’à 6400 MHz en double canal, pour une capacité maximale de 192 Go. Côté connectivité, il gère le PCIe 4.0 et 5.0 avec jusqu’à 24 voies pour relier carte graphique et stockage NVMe de dernière génération.

Que signifie la mention « Plateau » dans Intel Core Ultra 5 225F processeur 20 Mo Smart Cache Plateau ?

« Plateau » indique le type d’emballage (OEM). Le contenu exact peut varier selon l’offre du vendeur. S’il n’est pas précisé, prévoyez un système de refroidissement compatible LGA 1851, adapté à une puissance de base de 65 W (jusqu’à 121 W en turbo).

À quoi sert le NPU Intel AI Boost du Core Ultra 5 225F pour un PC de bureau ?

Le NPU Intel AI Boost accélère localement des tâches d’IA jusqu’à 13 TOPS (jusqu’à 19 TOPS au total avec le processeur) et prend en charge les effets Windows Studio. Il est compatible avec DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT et WebNN, avec gestion de la sparsity.

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Description

Marque Intel

Processeur pour PC de bureau LGA 1851, le 225F, sans GPU intégré, vise les configurations avec GPU dédié. 10 cœurs (6P+4E) jusqu’à 4,9 GHz et 65 W, 20 Mo de Smart Cache. Prend en charge DDR5‑6400 en double canal jusqu’à 192 Go et 24 voies PCIe 4.0/5.0. NPU Intel AI Boost (jusqu’à 13 TOPS, 19 TOPS total) pour accélérer localement des effets Windows Studio et tâches IA.

Caractéristiques techniques

Processeur

Processeur
ID ARK du processeur 241069
Nom de code du processeur Arrow Lake
Nombre maximum de voies DMI 8
Frameworks logiciels d'IA pris en charge par l'unité centrale DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN
Puissance de base du processeur 65 W
Puissance maximum du turbo 121 W
Type d'emballage Plateau
Type de cache de processeur Smart Cache
Mémoire cache du processeur 20 Mo
Fréquence de base des cœurs efficaces 2,7 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs efficaces 4,4 GHz
Fréquence de base des cœurs performants 3,3 GHz
Fréquence de suralimentation des cœurs performants 4,9 GHz
Fréquence du processeur Turbo 4,9 GHz
Cœurs efficaces 4
Cœurs de performance 6
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nombre de threads du processeur 10
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1851 (Socket V1)
Nombre de coeurs de processeurs 10
Famille de processeur Intel Core Ultra 5
Modèle de processeur 225F
Génération de processeurs Intel Core Ultra (Series 2)
Fabricant de processeur Intel

Unité de traitement neuronal (npu)

Unité de traitement neuronal (npu)
Performances de la NPU jusqu'à 13 TOPs
Performance totale du processeur jusqu'à 19 TOPs
AI software frameworks supported by NPU DirectML, OpenVINO, Windows ML, ONNX RT, WebNN
Windows Studio effects support Oui
Sparsity support Oui
Unité de traitement neuronal (NPU) Intel AI Boost

Mémoire

Mémoire
Canaux de mémoire Double canal
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 6400 MHz
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR5-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 192 Go

Graphique

Graphique
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Carte graphique intégrée Non
Adaptateur de carte graphique distinct Non

Caractéristiques

Caractéristiques
Évolutivité 1S
Les options intégrées disponibles Non
Révision de l’interface DMI (Direct Media Interface) 4.0
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Version des emplacements PCI Express 4.0, 5.0
Nombre maximum de voies PCI Express 24
Conditions d’utilisation PC/Client/Tablet
Segment de marché Bureau
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui

Caractéristiques spéciales du processeur

Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Intel® Boot Guard Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui
Intel® Volume Management Device (VMD) Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui
Gestion standard Intel® (ISM) Oui
Directeur de thread Intel® Oui
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui
Intel® Thunderbolt 4 Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui

Conditions environnementales

Conditions environnementales
Température maximale de fonctionnement 105 °C

Détails techniques

Détails techniques
Date de lancement Q1'25
Etat Launched

Autres caractéristiques

Autres caractéristiques
Cache L2 22528 Ko
Mémoire interne maximale 192 Go
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