Le HPE Intel Xeon Gold 5218B processeur 2,3 GHz 22 Mo L3 est-il compatible avec le DL560 Gen10 ?
Oui, il est indiqué comme compatible avec le DL560 Gen10. Il utilise le socket LGA 3647 (Socket P).
HPE Intel Xeon Gold 5218B Processeur 16 cœurs 2,3 GHz
HPE Intel Xeon Gold 5218B processeur 2,3 GHz 22 Mo L3
Réf.
P12573-B21
Marque
HP
Processeur pour serveurs visant les charges virtualisées et applicatives, 16 coeurs/32 threads à 2,3 GHz (Turbo 3,9), cache L3 22 Mo et TDP 125 W. Socket LGA3647, architecture Cascade Lake 14 nm, mémoire DDR4-2667 ECC en 6 canaux jusqu'à 1 To. AVX-512, 48 lignes PCIe 3.0, 2 liens UPI, évolutivité 4S, VT-x/VT-d. Compatible DL560 Gen10, refroidisseur non inclus, sans iGPU.
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Éco-indice hello RSE
6.0
/10
L'éco-indice hello RSE évalue globalement l'impact environnemental d'un produit sur son cycle de vie.
Il se base sur une comparaison des produits IT similaires du marché.
Des labels exigeants pour un impact maîtrisé
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Avec un éco-indice de 6.0/10, ce produit se situe au-dessus de la moyenne du marché.
Votre choix contribue à réduire l'impact environnemental de votre parc IT tout en alliant performance et fiabilité.
Merci pour ce choix plus responsable.
Synthèse hello RSE
Pensé pour des environnements serveurs multiprocesseurs, ce processeur s’adresse aux équipes qui doivent combiner haut débit d’E/S, capacité mémoire élevée et calcul homogène sur plateformes HPE. Il s’insère dans des configurations LGA 3647 et tire parti d’une architecture Intel Xeon Scalable de 2e génération pour moderniser une infrastructure existante.
- Performances CPU : 16 cœurs et 32 threads, fréquence de base 2,3 GHz avec Turbo à 3,9 GHz, cache L3 22 Mo, instructions AVX‑512 pour les charges vectorielles.
- Plateforme et socket : Intel Xeon Gold 5218B (Cascade Lake, 14 nm), socket LGA 3647 (Socket P), architecture 64‑bit, série Xeon Gold 5000 de 2e génération.
- Mémoire prise en charge : DDR4‑ECC en 6 canaux, jusqu’à 1 To à 2667 MHz, afin d’alimenter des instances mémoire denses tout en sécurisant l’intégrité des données.
- Connectivité et évolutivité : 48 voies PCIe 3.0 et 2 liens UPI pour l’interconnexion, avec évolutivité jusqu’à 4 sockets (4S) afin d’augmenter la capacité au sein d’un même châssis.
- Virtualisation et sécurité : VT‑x/VT‑d, Hyper‑Threading, AES‑NI, TSX‑NI, Intel Trusted Execution, SpeedStep/Speed Shift et éligibilité plateforme Intel vPro pour les besoins d’administration.
- Thermique et intégration : TDP 125 W et Tcase 87 °C ; refroidisseur non inclus ; compatibilité annoncée avec HPE DL560 Gen10.
- Éco‑indice hello RSE : 6.0/10 (carbone 4.0/10, circularité 7.2/10, transparence 9.6/10) ; TDP à 125 W classé « moyen » et plateforme Cascade Lake évaluée « standard » mais bien documentée ; garantie 3 ans ; niveau de confiance élevé.
Pour vos parcs HPE sur socket LGA 3647, il permet d’étendre la capacité de calcul tout en capitalisant sur une base technique éprouvée.
Caractéristiques clés
| Compatibilité | DL560 Gen10 |
|---|
Questions et réponses sur le HPE Intel Xeon Gold 5218B processeur 2,3 GHz 22 Mo L3
Ce processeur HP permet-il d’utiliser de la mémoire DDR4 ECC en 6 canaux, et jusqu’à 1 To ?
Oui, il prend en charge la DDR4-SDRAM avec correction d’erreurs (ECC), en configuration hexa‑canal, jusqu’à 1 To et à une fréquence de 2667 MHz.
Le P12573-B21 est-il fourni avec un système de refroidissement ?
Non, le refroidisseur n’est pas inclus. Prévoyez une solution compatible LGA 3647 adaptée à un TDP de 125 W.
Pour un serveur, l’Intel Xeon Gold 5218B convient-il à la virtualisation ?
Il intègre Intel VT‑x avec EPT et VT‑d, l’Hyper‑Threading (16 cœurs/32 threads) et AVX‑512, des caractéristiques utiles pour héberger des machines virtuelles. L’évolutivité 4S permet des configurations multi‑processeurs sur plateformes compatibles.
Sur un serveur, l’Intel Xeon Gold 5218B dispose-t-il d’un circuit graphique ou faut-il une solution séparée ?
Il ne possède pas de carte graphique intégrée. Si un affichage est nécessaire, il faudra recourir à un composant graphique distinct du processeur.
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Description
Marque HP
Caractéristiques techniques
Processeur
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
|---|---|
| Type de bus | UPI |
| Stepping | L1 |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire cache du processeur | 22 Mo |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,9 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nombre de threads du processeur | 32 |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
| Famille de processeur | Intel Xeon Gold |
| Fréquence de base du processeur | 2,3 GHz |
| Modèle de processeur | 5218B |
| Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable de 2nd génération |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2667 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1 To |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|---|
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Caractéristiques
| Évolutivité | 4S |
|---|---|
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Module de mémoire Intel® Optane™ inclus | Oui |
| Set d'instructions pris en charge | AVX-512 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 1 |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
Conditions environnementales
| Tcase | 87 °C |
|---|
Détails techniques
| Version Intel® Run Sure Technology | Y |
|---|---|
| Version Intel® Volume Management Device (VMD) | Y |
| Version MBE (Mode-based Execute Control) | Y |
| Nombre de liaisons UPI | 2 |
Autres caractéristiques
| Compatibilité | DL560 Gen10 |
|---|
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