Intel Xeon Platinum 8168 P03222-001
HP
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Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze.
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
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- Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
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ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
Caractéristiques clés
| Fabricant de processeur | Intel |
|---|---|
| Famille de processeur | Intel Xeon Platinum |
| Modèle de processeur | 8168 |
| Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable de 1ère génération |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 24 |
| Nombre de threads du processeur | 48 |
| Fréquence de base du processeur | 2,7 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
Questions et réponses sur le Intel Xeon Platinum 8168
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Description
Marque HP
Caractéristiques techniques
Processeur
| Nom de code du processeur | Skylake |
|---|---|
| Type de bus | UPI |
| Stepping | H0 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 205 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire cache du processeur | 33 Mo |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,7 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nombre de threads du processeur | 48 |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Platinum 8000 Series |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 24 |
| Famille de processeur | Intel Xeon Platinum |
| Fréquence de base du processeur | 2,7 GHz |
| Modèle de processeur | 8168 |
| Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable de 1ère génération |
| Fabricant de processeur | Intel |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Graphique
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
Caractéristiques
| Évolutivité | S8S |
|---|---|
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Intel® Optane™ Memory Ready | Non |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
Conditions environnementales
| Tcase | 85 °C |
|---|
Autres caractéristiques
| Compatibilité | ML350 GEN10 |
|---|
- Nos marques
- Nos gammes
