HPE Intel Xeon X5570 processeur 2,93 GHz 8 Mo L3 506012-001
HP
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Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze.
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
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- Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze. 
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
Caractéristiques clés
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 5000 |
|---|---|
| Modèle de processeur | X5570 |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Fréquence de base du processeur | 2,93 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,333 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Questions et réponses sur le HPE Intel Xeon X5570 processeur 2,93 GHz 8 Mo L3
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Description
Marque HP
Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.”
Caractéristiques techniques
Processeur
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 32 Go/s |
|---|---|
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Type de bus | QPI |
| Plage de tension VID | 0,750 - 1,350 V |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,333 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bus informatique | 6,4 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 5000 |
| Fréquence de base du processeur | 2,93 GHz |
| Modèle de processeur | X5570 |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Triple canal |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066,1333 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 144 Go |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|
Caractéristiques
| Configuration CPU (max) | 2 |
|---|---|
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Taille de la puce de traitement | 263 mm² |
| Nombre de Traitement Transistors Die | 731 M |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Conditions environnementales
| Tcase | 75 °C |
|---|
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 42.5 mm |
|---|
Autres caractéristiques
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
|---|
- Nos marques
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