HPE Intel Xeon X5460 processeur 3,16 GHz 12 Mo L2 457879-001
HP
Garantie constructeur 2 ans, 100% neuf
Caractéristiques clés
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 5000 |
|---|---|
| Modèle de processeur | X5460 |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 771 (Socket J) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Fréquence de base du processeur | 3,16 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 120 W |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| Carte graphique intégrée | Non |
Questions et réponses sur le HPE Intel Xeon X5460 processeur 3,16 GHz 12 Mo L2
Description
Marque HP
Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.”
Caractéristiques techniques
Processeur
| Parité FSB | Oui |
|---|---|
| Plage de tension VID | 0,850 - 1,350 V |
| Processeur bus système | 1333 MHz |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 120 W |
| Type de cache de processeur | L2 |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 771 (Socket J) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 5000 |
| Fréquence de base du processeur | 3,16 GHz |
| Modèle de processeur | X5460 |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|
Caractéristiques
| Les options intégrées disponibles | Non |
|---|---|
| Taille de la puce de traitement | 214 mm² |
| Nombre de Traitement Transistors Die | 820 M |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Non |
|---|---|
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Conditions environnementales
| Tcase | 63 °C |
|---|
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 mm |
|---|
Autres caractéristiques
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
|---|















