HPE Intel Xeon X5650 processeur 2,66 GHz 12 Mo L3 587482-B21-RFB
HP
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Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
hello RSE a obtenu la médaille de bronze.
ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
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- Ecovadis : Plateforme qui évalue la performance RSE des entreprises, en analysant des critères comme l'environnement, les pratiques sociales, l'éthique et les achats responsables.
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ESS : hello RSE fait partie du secteur de l'Économie Sociale et Solidaire (ESS), en mettant l'humain et l'environnement au cœur de ses actions. Nous nous engageons à promouvoir des pratiques responsables et durables.
NR2 : Le NR2 (Label Numérique Responsable - Niveau 2) reconnaît les organisations engagées dans un numérique durable, éthique et inclusif, avec des pratiques réduisant l'impact environnemental et social.
Caractéristiques clés
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 5000 |
|---|---|
| Modèle de processeur | X5650 |
| Segment de marché | Serveur |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Nombre de threads du processeur | 12 |
| Fréquence de base du processeur | 2,66 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,06 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
Questions et réponses sur le HPE Intel Xeon X5650 processeur 2,66 GHz 12 Mo L3
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Description
Marque HP
Caractéristiques techniques
Processeur
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 32 Go/s |
|---|---|
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Plage de tension VID | 0,75 - 1,35 V |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,06 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bus informatique | 6,4 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 12 |
| Lithographie du processeur | 32 nm |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Famille de processeur | Intel Xeon séquence 5000 |
| Fréquence de base du processeur | 2,66 GHz |
| Modèle de processeur | X5650 |
Mémoire
| ECC | Oui |
|---|---|
| Canaux de mémoire | Triple canal |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066,1333 MHz |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 288 Go |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|
Caractéristiques
| Les options intégrées disponibles | Non |
|---|---|
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2 |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Non |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
|---|---|
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Conditions environnementales
| Tcase | 81,3 °C |
|---|
Détails techniques
| Compliance certificates | RoHS |
|---|
Poids et dimensions
| Poids | 1,36 kg |
|---|---|
| Hauteur | 177,8 mm |
| Profondeur | 165,1 mm |
| Largeur | 168,4 mm |
Autres caractéristiques
| Cache L1 | 0,384 Mo |
|---|---|
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
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