Intel Xeon E3-1240V6 BX80677E31240V6

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Intel Xeon E3-1240V6 BX80677E31240V6

Réf. BX80677E31240V6
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Intel Xeon E3-1240V6 processeur 3,7 GHz 8 Mo Smart Cache Boîte

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Référence BX80677E31240V6

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Marque Intel

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Intel® 64 ‡

L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

états d'inactivité

Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel® Turbo Boost ‡

La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie Intel® Hyper-Threading ‡

La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Jeux d'instructions

Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡

La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité.

Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée

La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Extensions au jeu d'instructions

Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

Technologies de surveillance thermique

Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.
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Processeur

ID ARK du processeur

97469

Code de processeur

SR327

Nom de code du processeur

Kaby Lake

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

37,5 Go/s

Type de bus

DMI3

Stepping

B0

Plage de tension VID

0,55 - 1,52 V

Refroidisseur inclus

Boîte

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

72 W

Type de cache de processeur

Smart Cache

Mémoire cache du processeur

8 Mo

Fréquence du processeur Turbo

4,1 GHz

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Bus informatique

8 GT/s

Nombre de threads du processeur

8

Lithographie du processeur

14 nm

composant pour

Serveur/Station de travail

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Nombre de coeurs de processeurs

4

Famille de processeur

Intel® Xeon® E3 v6

Fréquence de base du processeur

3,7 GHz

Modèle de processeur

E3-1240V6

Fabricant de processeur

Intel

Mémoire

ECC

Canaux de mémoire

Double canal

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

1866,2400 MHz

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

64 Go

Graphique

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Support 4K

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Carte graphique intégrée

Adaptateur de carte graphique distinct

Caractéristiques

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G077159

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992C

Configuration CPU (max)

1

Évolutivité

1S

Les options intégrées disponibles

Révision CEM PCI Express

3.0

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Configurations de PCI Express

1x16, 2x8, 1x8+2x4

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Segment de marché

Serveur

Bit de verrouillage

États Idle

Technologies de surveillance thermique

Caractéristiques spéciales du processeur

Intel® vPro™ Platform Eligibility

Intel® TSX-NI

Intel® Boot Guard

Intel® Optane™ Memory Ready

Processeur sans conflit

Version Intel® TSX-NI

1,00

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

Intel® 64

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Clear Video Technology

Intel® Garde SE

Clé de sécurité Intel®

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

Enhanced Halt State d'Intel®

Intel® Transactional Synchronization Extensions

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency

4,1 GHz

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Intel® MPX (Memory Protection Extensions)

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Intel Clear Video Technology HD

Intel® InTru™ Technologie 3D

Technologie Intel® Quick Sync Video

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Détails techniques

Statut de l'entretien

Baseline Servicing

Largeur de bande du bus

8

Unités de type bus

GT/s

Date de lancement

Q1'17

Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)

N/A

Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI)

N/A

Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré)

N/A

Taux de résolution et de rafraîchissement

N/A

Mémoire cache du processeur

8192 Ko

Type de produit

Processor

Etat

Launched

Mémoire maximum

64 Go

Nom de marque du processeur

Intel Xeon

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM

Dernière modification

63903513

Famille de produit

Intel Xeon Processors

Vitesse du bus

8 GT/s

Données logistiques

Code du système harmonisé

85423119

Informations sur l'emballage

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Hauteur du colis

101 mm

Profondeur du colis

116 mm

Largeur du colis

70 mm

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Autres caractéristiques

Compatibilité

Server Board S1200SPLR Server Board S1200SPOR Server Board S1200SPSR Server System R1304SPOSHBNR Server System R1304SPOSHORR Server System R1208SPOSHORR

Mémoire interne maximale

64 Go

Mémoire interne maximale

65536 Mo

Sortie graphiques

N/A

Ses engagements RSE :

Le mot du vendeur :

hello RSE est une entreprise française, membre de l'Economie Sociale et Solidaire. Labélisée "Numérique Responsable 2" par l'organisme Lucie, elle s'est engagée sur une 30aine de points, contrôlés par le bureau VERITAS. Signataire des chartes de la diversité et "Relations Fournisseurs et Achats Responsables", elle s'engage au quotidien envers une consommation plus durable.

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